Компания Huawei представила свою собственную серию AI-чипов, которые, по ее словам, будут применяться «ко всем сценариям».

В своем вступительном слове на мероприятии в Шанхае, Генерального директор, Эрик Сюй представил концепцию Huawei для искусственного интеллекта и рассказал о препятствиях для ее развития. Планета, по его словам, находится на грани становления «полностью связанным, искусственно интеллектуальным миром».

AAI для центра обработки данных

Серия 10-чипов, будет доступная во втором квартале 2019 года и охватит все: от устройств до развертывания IoT, облачные хранилища и HPC и «ускорит развертывание AI во всех отраслях».

Наиболее важным является Ascend 910 AI chip, мощный процессор, оптимизированный для облачных развертываний, который, по словам Сюй, может предложить до 256 терафлоп пропускной способности кластера в широкомасштабной распределенной системе.

Он добавил, что Ascend 910 потенциально может обеспечить самую высокую в мире плотность мощности в одном 7нм чипе. 1024 чип-система будет доступна как часть общего облака Huawei со второго квартала следующего года.

Еще одним новым продуктом является Ascend 310, AI SoC для маломощных вычислений, предназначенный для применения в Edge приложениях. Для систем с максимальным энергопотреблением 8 Вт – 12-нм процессор, сказал Сюй, предложит «самую большую вычислительную мощность для Edge вычислений».

Микросхемы Lite, Tiny и Nano будут использоваться в IoT и потребительских устройствах.

Полный стек AI основан на единой архитектуре Da Vinci от Huawei и включает в себя автоматизированную систему разработки, CANN (компьютерная архитектура для нейронных сетей), Mindspore AI framework и ModelArts, универсальное машинное обучение Platform-as-a- Сервис для разработчиков.

Главный стратегический архитектор Huawei Данг Венсан (Dang Wensuan) сказал, что компания предполагает «унифицированную систему обучения и вывода на устройствах, Edge и облачных хранилищах».

Huawei также поддразнивает ряд продуктов, основанных на диапазоне 310, включая модули ускорения, карты ускорения, «Edge станции» и мобильные центры обработки данных, а также ряд облачных продуктов, основанных как на архитектуре 310, так и на 910.

Сюй отклонил требования о том, что компания будет поставлять чипы в Microsoft как «изготовление СМИ» – «потому что чипы не продаются», – сказал он. Отдельные чипы просто не будут продаваться третьим лицам.

Он сказал, что компания не видит себя конкурентом чип-производителей, таких, как Qualcomm и AMD: «Мы конкурируем с поставщиками оборудования и облачных сервисов. Конкурентоспособности Huawei и производителей чипов нет.